Пакет өстәмәсенең сәләтен яхшырту өчен алмаз белән каплау катламы принцибы

1. Карбид белән капланган алмаз җитештерү

Металл порошогын алмаз белән кушу, билгеләнгән температурага кадәр җылыту һәм вакуум астында билгеле бер вакыт изоляцияләү принцибы. Бу температурада металлның пар басымы каплау өчен җитә, һәм шул ук вакытта металл алмаз өслегендә адсорбцияләнеп капланган алмаз барлыкка китерә.

2. Капланган металлны сайлау

Алмаз каплавын нык һәм ышанычлы итү өчен, шулай ук ​​каплау составының каплау көченә йогынтысын яхшырак аңлау өчен, каплау металлын сайларга кирәк. Без беләбез, алмаз - C-ның аллооморфизмы, ә аның челтәре - регуляр тетраэдр, шуңа күрә металл составын каплау принцибы - металлның углеродка яхшы якынлыгы. Шулай итеп, билгеле бер шартларда, чиктә химик үзара бәйләнеш барлыкка килә, ныклы химик бәйләнеш барлыкка килә, һәм Me-C мембранасы барлыкка килә. Алмаз-металл системасындагы инфильтрация һәм адгезия теориясе химик үзара бәйләнешнең адгезия эше AW> 0 булганда һәм билгеле бер кыйммәткә җиткәндә генә барлыкка килүен күрсәтә. Периодик системадагы Cu, Sn, Ag, Zn, Ge һ.б. кебек кыска периодик В төркеме металл элементлары C-га начар якынлыкка һәм түбән адгезия эшенә ия, һәм барлыкка килгән бәйләнешләр - көчле булмаган һәм сайланырга тиеш булмаган молекуляр бәйләнешләр; Озын периодик системадагы күчеш металлары, мәсәлән, Ti, V, Cr, Mn, Fe һ.б., C системасы белән зур адгезия эшенә ия. C һәм күчеш металларының үзара тәэсир итешү көче d катлам электроннары саны белән арта, шуңа күрә Ti һәм Cr металларны каплау өчен күбрәк яраклы.

3. Лампа белән эксперимент

8500C температурада алмаз алмаз өслегендәге активлаштырылган күмер атомнарының ирекле энергиясенә һәм металл порошогына металл карбиды барлыкка китерү өчен җитә алмый, һәм металл карбиды барлыкка китерү өчен кирәкле энергиягә ирешү өчен ким дигәндә 9000C җитә. Ләкин, әгәр температура бик югары булса, ул алмазның термик яну югалтуына китерәчәк. Температураны үлчәү хатасы һәм башка факторлар йогынтысын исәпкә алып, каплау сынау температурасы 9500C итеп билгеләнә. Изоляция вакыты һәм реакция тизлеге арасындагы бәйләнештән күренгәнчә (түбәндә),? Металл карбиды барлыкка килүнең ирекле энергиясенә ирешкәннән соң, реакция тиз бара, һәм карбид барлыкка килү белән реакция тизлеге әкренләп әкренәя. Изоляция вакыты озайтылган саен, катламның тыгызлыгы һәм сыйфаты яхшырачак дигән шик юк, ләкин 60 минуттан соң катламның сыйфатына зур йогынты ясалмый, шуңа күрә без изоляция вакытын 1 сәгать итеп билгелибез; вакуум ни кадәр югары булса, шулкадәр яхшырак, ләкин сынау шартлары белән чикләнгән, без гадәттә 10-3 мм.рт.ст. кулланабыз.

Пакетның урнаштыру мөмкинлеген арттыру принцибы

Эксперименталь нәтиҗәләр күрсәткәнчә, эмбрион гәүдәсе капланмаган алмазга караганда капланган алмазга ныграк. Эмбрион гәүдәсе капланган алмазга көчле кушылу сәләтенең сәбәбе шунда ки, шәхсән теләсә нинди капланмаган ясалма алмазның өслегендә яки эчендә өслек кимчелекләре һәм микро ярыклар бар. Бу микро ярыклар булу сәбәпле, алмазның ныклыгы кими, икенче яктан, алмазның С элементы сирәк кенә эмбрион гәүдәсе компонентлары белән реакциягә керә. Шуңа күрә капланмаган алмазның шина корпусы - гади механик экструзия пакеты, һәм бу төр пакет өстәмәсе бик көчсез. Йөкләнештән соң, югарыдагы микро ярыклар көчәнеш концентрациясенә китерәчәк, нәтиҗәдә пакет өстәмәсе сәләте кими. Өстәмә алмаз очрагы башкача, металл пленка белән каплану аркасында, алмаз рәшәткәсе кимчелекләре һәм микро ярыклар тутырыла, бер яктан, капланган алмазның ныклыгы арта, икенче яктан, микро ярыклар белән тулганда, көчәнеш концентрациясе күренеше юк. Иң мөһиме, шин корпусына бәйләнгән металлның үтеп керүе алмаз өслегендәге углеродка әйләнә, кушылмалар үтеп керә. Нәтиҗәдә, алмаз өстендәге бәйләү металлының дымлану почмагы 100° тан 500° тан кимрәк була, алмазның дымлану өчен бәйләү металлын шактый яхшырта, шин корпусының каплагыч алмаз пакетын оригиналь экструзия механик пакеты ярдәмендә бәйләү пакетына урнаштыра, атап әйткәндә, каплагыч алмаз һәм шин корпусы бәйләнеше, шулай итеп, эмбрион корпусының торышы сизелерлек яхшыра.

Пакетны урнаштыру сәләте. Шул ук вакытта, без шулай ук ​​башка факторларның, мәсәлән, җепләү параметрларының, капланган алмаз кисәкчәләренең зурлыгының, маркасы, эмбрион гәүдәсенең кисәкчәләренең зурлыгы һәм башкаларның пакетны урнаштыру көченә билгеле бер йогынты ясавына ышанабыз. Тиешле җепләү басымы басу тыгызлыгын арттырырга һәм эмбрион гәүдәсенең катылыгын яхшыртырга мөмкин. Тиешле җепләү температурасы һәм изоляция вакыты шин корпусы составының, капланган металл һәм алмазның югары температуралы химик реакциясен стимуллаштыра ала, шуның белән бәйләнеш пакеты нык урнаша, алмаз маркасы яхшы, кристалл структурасы охшаш, охшаш фаза эри һәм пакет җыелмасы яхшырак.

Лю Сяохуйдан өземтә